Bystronic 12kW ファイバー レーザーで新しいベンチマークを設定する

Aug 27, 2023

高速化と切削スペクトルの拡大。

Bystronic の ByStar ファイバーは、12kW レーザーと新しい「BeamShaper」機能で強化されています。 また、新設計のカッティングヘッドにより、板厚30mmまで安定した切断品質を実現します。

切断ジョブで競争するために、板金労働者は迅速、柔軟、そしてコスト効率の高い方法で製造する必要があります。 生産効率を高めるには、カット部品あたりの最高のコストと短い納期が重要です。 したがって、特定のコンポーネントを備えたレーザー切断システムは、高い処理速度、信頼性の高い切断プロセス、および低いメンテナンスコストを実現する必要があります。 このように自分自身を位置づけている人には仕事が与えられ、徐々に生産性が向上します。 それが成長の基盤を築きます。

Bystronic の新しい ByStar Fiber は 12kW レーザー マシンです

競争が激化する中、板金作業者を最適にサポートするために、Bystronic は現在、ファイバー レーザー切断における次のレベルの出力、12kW の ByStar ファイバーを発売しています。 ハイエンドのファイバー レーザーは、正確な Bytronic テクノロジー、最高のレーザー出力までの安定した切断プロセス、および幅広いアプリケーションを表しています。 これは、これまで利用可能だった 3 ～ 10 キロワット レベルから、新しい 12 キロワット レベルへの大きな技術的飛躍です。

12 kW レーザーを使用すると、ByStar Fiber の切断速度は、以前に利用可能であった 10 kW レーザー光源と比較して、平均で最大 20% 増加します (窒素によるレーザー切断の場合)。 これにより、板厚 3mm ～ 30mm の範囲全体で生産性が向上します。

Bystronic 社のレーザー切断製品マネージャー、ステファン・サンソン氏は次のように説明しています。「このレーザー出力は、単位時間あたりの生産性を向上させるために、材料の厚さが 3 mm からより高い切断速度を達成したいと考えている企業にとって興味深いものです。その結果、スイスの品質が実現します。部品あたりのコストが安くなります。」

プロセスの安定性を高める新しいカッティングヘッド設計カッティングヘッドは、安定した切削プロセスを実現し、常に高品質の部品を生産するための中核要素です。 これは、レーザー出力が増加するにつれてさらに当てはまり、レーザー出力は切断材料に正確かつ確実に供給される必要があります。 これを可能にするために、Bystronic は一貫して ByStar ファイバー カッティング ヘッドの開発を続けてきました。

Bystronic の ByStar ファイバーは、12kW レーザーと新しい「BeamShaper」機能で強化されています

新しいカッティングヘッドのスリムなデザインにより、切断プロセスの安全性が向上しました。 Bystronic はまた、さまざまなコンポーネントの数を減らし、カッティング ヘッドの内部に重要な技術的機能を搭載しています。 これにより、突出した切断部品との衝突の危険が軽減されます。 また、新しい設計により、統合されたテクノロジーが切削粉などから発生する汚染からより適切に保護されるため、メンテナンスおよび運用コストも削減されます。

切断ヘッド内の最適な冷却により、特に高いレーザー出力での長時間にわたる切断作業において、常に正確な切断性能が保証されます。 したがって、バイトロニックはレンズと切断ノズルを高い熱応力から保護します。

最大30mmまでの高い切断品質最も厚い材料への作業量を拡大したい板金作業者のために、Bystronic はさらなるイノベーションを開発しました。 新しい「BeamShaper」機能により、板厚 30 mm までの鋼材に対して優れた切断品質が可能になります。 この機能は、12kW ByStar ファイバーの新規購入時に選択することも、後日改造することもできます。 「BeamShaper」を使用すると、より厚い板厚やさまざまな板金品質に合わせてレーザー ビームの形状を理想的に調整できます。 したがって、20mm から 30mm の強度では、新機能により刃先の品質が向上し、切断速度が最大 20% 向上します。

新しい「BeamShaper」機能により、板厚 30mm までの鋼材に対して優れた切断品質を実現

自動化によりマテリアルフローが最適化されます高速レーザー切断に最適な材料フローを提供するために、Bystronic は ByStar ファイバーで利用できる自動化ソリューションの幅広い選択肢を用意しています。 この製品には、積み降ろしシステム、仕分けソリューション、個別に構成可能な保管システムが含まれます。 既存の製造環境と利用可能なスペースに基づいて、シームレスに統合された自動レーザー切断プロセスが開発されます。

ByTrans Cross は、Bytronic が提供する最新の積み降ろしソリューションです。 レーザーカットにおける注文状況や生産リズムの変化に柔軟に対応できる自動化が可能です。 さまざまな活用シーンが可能です。

ByTrans Cross は自動化ブリッジとして、レーザー切断システムと材料保管庫の間に統合して、材料の流れを方向付けることができます。 ByTrans Cross は、ストレージ接続なしのスタンドアロン ソリューションとしても同様に使用でき、さまざまな強度と材料の生の板金をレーザー切断システムに提供できます。 ByTrans Cross の基本バージョンには、スタンドアロンで使用するための材料保管庫として機能する 2 台の積載台車があります。

高速レーザー切断に最適な材料フローを提供するために、Bystronic は ByStar ファイバーに利用できる自動化ソリューションの幅広い選択肢を用意しています。

ByTrans Cross は、ByStronic がリクエストに応じてアドオン ソリューションとして統合する BySort ソート ソリューションを使用して、クリーンアップ中にさらに多用途になります。 したがって、ユーザーは、分類され完成した部品を付属の保管エリアに片付けるか、レーザー切断システムの隣にある追加の取り出し位置に保管するかを選択できます。

後者は、たとえば、個々のカットパーツをジョブに応じて個別に分類する必要があるような大規模なシリーズの処理をサポートします。 BySort の大きな利点は、すべての部品を 1 か所に繰り返し正確に保管できることです。このタスクは、特に大きな切断部品の場合、手動で完了するのが困難です。 パレット上に正確に配置された部品は、その位置が正確に定義されているため、後続の手動および自動プロセスでより簡単に処理できます。

詳細については、Bystronic South Africa（TEL: 010 410 0200）にお問い合わせいただくか、www.bystronic.co.za をご覧ください。